Lutowanie BGA (Ball Grid Array) jest jednym z bardziej zaawansowanych procesów lutowania stosowanych w dzisiejszej elektronice. Polega ono na lutowaniu elementów na płytce drukowanej, poprzez połączenie kulek lutowniczych na spodniej stronie elementu z padami na płytce. Proces ten wymaga wysokiej precyzji, umiejętności i specjalistycznego sprzętu, takiego jak stacja lutownicza BGA, która kontroluje temperaturę i czas lutowania. Lutowanie BGA jest stosowane w przypadku elementów o bardzo małych rozmiarach i niskiej liczbie pinów, co umożliwia osiągnięcie większej gęstości elementów na płytce i zwiększenie ich wydajności. Lutowanie BGA wymaga również precyzyjnej kontroli procesu, aby uniknąć pęknięć lub uszkodzeń w czasie lutowania. W związku z tym, lutowanie BGA jest procesem wymagającym wysokiego poziomu specjalizacji i doświadczenia technicznego.